http://www.sina.com.cn 2005年04月30日 09:15 賽迪網
作者:友亞
【賽迪網訊】4月30日消息，本周四，英特爾的一名官員宣稱公司未來芯片的設計理念將與目前現有的芯片設計理念有所不同。
周四，英特爾公司企業技術集團的新任負責人賈斯廷在接受采訪時，詳述了2015年左右即將推出的芯片的設計理念。英特爾公司與芯片產業的多數廠商一樣，都視多內核為提高未來芯片性能的途徑。賈斯廷稱，英特爾公司要通過在芯片上集成更多的功能，改變芯片的某些設計來確保芯片能為多個處理器內核提供足夠帶寬。
英特爾公司正在開發的一款試驗性的芯片設計是在處理器緩沖中直接集成一個PC或服務器網絡控制器，加快信息由計算機外部到芯片的傳輸速度，解決系統的瓶頸問題。賈斯廷稱，已將這一項目的一些早期成果應用在了英特爾的I/O加速技術中，向 I/O分配更多的處理資源，從而從根本上提高了英特爾芯片的I/O性能。代號為Dempsey的首款英特爾雙內核至強芯片中將用到該技術。
賈斯廷稱，為提高系統的總體性能，多內核芯片與內存和圖形芯片的連接通道要更快。英特爾將在未來10年內，在一些芯片中集成內存控制器和圖形控制器，這一理念與其現有的設計理念大不相同。
分析人士和客戶曾力勸英特爾推出多內核芯片時放棄前端總線技術。英特爾的現有芯片設計中，是芯片組上的內存控制器來完成處理器和系統內存之間的交互任務，該內存控制器以400MHz-1066MHz的速度向處理器提供數據。多年來，這一設計使英特爾受益匪淺，但隨著多內核時代的到來，就要求有更大的內存帶寬。
為解決系統瓶頸，AMD公司在Opteron、Athlon 64處理器上集成了內存控制器。測試結果顯示，在運行內存敏感的應用軟件時，系統性能有較大幅度的提高。
賈斯廷稱，隨著英特爾推出0.045微米和0.032微米的制造工藝，就會開始應用這些設計。預計英特爾會在2007年和2009年推出這兩種制造工藝。