新浪科技訊 北京時間5月28日消息，據一名國外分析師透露，在獲得國內銀行聯合貸款之後，中芯國際目前仍在同美國信貸機構進行談判以獲得更多資金。如果能獲得更多貸款，中芯國際將把這筆資金用於擴大2006年晶圓產能以及削減債務。
同業界預期的一樣，中芯國際本周獲得了國內銀行的5年期6億美元聯合貸款，這筆資金將主要用於擴大中芯國際在北京的300毫米晶圓廠產能。為了進一步擴大生產規模，中芯國際原計劃從美國應用材料公司購買價值8.7億美元的芯片生產設備。但要完成之一交易，中芯國際必須通過貸款獲得足夠的資金。今年3月，中芯國際向美國進出口銀行提出申請，要求提供7.69億美元的貸款擔保，但迫於美國芯片廠商和政客的壓力，美國進出口銀行拒絕了這一申請。
以美光科技為首的多家美國芯片廠商不贊成美國銀行向國外競爭者提供貸款擔保，而美國台灣商會則認為美國銀行應當提供貸款擔保，因為只有這樣才能保障美國芯片設備產業健康發展。在貸款擔保申請被美國進出口銀行擱置之後，中芯國際曾經威脅要從日本廠商購買芯片生產設備，並向中國銀行申請貸款。Jefferies & Co.公司分析師約翰-勞(John Lau)表示，雖然中芯國際已經從國內銀行獲得了一筆貸款，但該公司仍在同美國進出口銀行談判。
約翰-勞表示：“中芯國際目前仍在同美國進出口銀行談判以獲得更多資金，用於擴大 2006年晶圓產能。我們相信獲得更多貸款能夠幫助中芯國際保持競爭力，打消投資者的疑慮。但是，我們仍然擔心中芯國際不斷增長的債務以及對DRAM業務的依賴。”不久以前，約翰-勞下調了中芯國際2005年業績預期。
約翰-勞稱，2005年中芯國際背負的債務將達到13.9億美元，比2004年的 7.364億美元高出一大截。2005年中芯國際持有的現金大約為7.649億美元，略高於去年的6.275億美元。他說：“我們相信中芯國際將獲得 2005年擴大業務的足夠資金，但如果該公司不能表現出良好的利潤率和運營現金流，將很難獲得更多的資金。”
今年第一季度，中芯國際的銷售額為2.488億美元，比上一季度的2.918億美元下滑14.7%；淨虧損為3000萬美元，上一季度淨虧損為1120萬美元。約翰-勞預計，中芯國際第二季度營收為2.321億美元，淨虧損3940萬美元；整個2005年，中芯國際營收為12億美元，每股美國存托憑證虧損0.21美元。(馬丁)