據CNET News.com 獲悉，Sun 計劃從11月8 日開始利用UltraSparc IV+芯片升級其高端Unix服務器。
與UltraSparc IV 相比，UltraSparc IV+能夠大幅度提高服務器性能。Sun 在9 月份開始在中檔服務器中使用這款芯片。
據System News 網站上的報道稱，Sun 將從11月8 日開始在標准配置的高端36路Sun Fire E20K 和72路E25K中使用這款芯片。
耐心不夠的用戶還有另外一種選擇：從周二開始，它們可以購買配置有UltraSparc IV+芯片的Uniboard系統主板。配置UltraSparc III、 IV、IV+ 芯片的Uniboard系統主板可以使用在相同的服務器中。
Sun 表示，配置新款Uniboards 的系統的性能較配置UltraSparc IV 芯片的系統提高了50%-80% ，較配置UltraSparc III芯片的系統提高了200%-250%。新款芯片將促進Sun 的高端Sparc 服務器業務。
美林公司的分析師理查德上周說，在最近的季度中，Sun 的4 、8 、12路中檔服務器的銷售相當強勁，但高端企業服務器的銷售則相對疲軟。
UltraSparc系列芯片面臨著來自IBM 新款Power5+ 芯片的競爭，當英特爾開始銷售代號為Montecito 的首款雙內核安騰芯片時，它將面臨更大的競爭。
與Power5+ 、Montecito 版安騰芯片一樣，UltraSparc IV+芯片采用了0.09微米工藝，這使得Sun 能夠在芯片上增添更多的高速緩存。