http://www.sina.com.cn 2005年05月26日 09:05 賽迪網
作者:劉彥青
【賽迪網訊】5月26日消息，“藍色巨人”IBM公司已經與日本的Toppan Printing公司達成了價值2億美元、聯合開發0.045微米芯片制造工藝。0.045微米芯片可能在2007年投產。
所有的研發和測試工作都將在美國完成，然後再被應用到Toppan的制造工廠。二家公司將開發一種光掩膜工藝，新的光掩膜工藝將為0.045微米芯片的生產提供可能。
新技術將使芯片上晶體管之間的間距由0.09微米、0.065微米縮減到0.045微米，能夠減少芯片的尺寸，或在芯片上集成更多的晶體管。