早在2012年IBM就曝光了最新的Power8芯片設計架構，不過產品直到近日才正式發布，規格方面Power8采用22nm SOI工藝制造，基於RISC架構，擁有12個核心，線程數達到了96個之多，單線程、多線程性能分別比8個核心的Power7i提升1.5倍、2倍。

架構方面，它采用了8分派、10發射、16流水線的設計，並增強了預取能力。緩存擁有一級數據64KB、一級指令32KB、二級4MB(每核心512KB)、三級96MB eDRAM(所有核心共享)、片外四級最大128MB eDRAM。雙通道內存控制器，帶寬最大230GB/s。

Power8整合了多種加速器，包括加密、內存擴展、事務性內存、VMM(虛擬機管理器)助手、數據轉移和虛擬機移動性，總線方面則支持PCI-E 3.0、SMP互聯CAPI(一致性加速處理器接口)。電源管理方面有片上功耗管理微控制器、每核心整合VRM、關鍵路徑監視器等等，但是具體功耗沒有披露。

IBM同時也發布了一系列基於Power8的服務器，其中頂級型號Power S822LC面向高性能計算，同時搭載NVIDIA最新帕斯卡架構的Tesla P100計算卡，也首次繼承NVIDIA NVLink雙向互連總線，號稱數據率比x86系統快5倍。

美國能源部橡樹嶺國家實驗室已經對該服務器進行了測試，將於2017年推出的全新超級計算機Summit也正是基於該平台。

原文來自：http://tech.hexun.com/2016-09-10/185972526.html

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